IBM, yarı iletken teknolojisinde yeni bir aşama olarak gördüğü 0,7 nanometre (nm) çip mimarisini kamuoyuna tanıttı. Şirket, geliştirdiği teknolojinin yaklaşık beş yıl içinde seri üretime uygun hale gelebileceğini açıkladı.
Yeni mimari, tırnak büyüklüğündeki bir çipe yaklaşık 100 milyar transistör sığdırabiliyor. Bu da 2021'de tanıtılan ve seri üretimine 2025 sonunda başlanan 2 nanometre teknolojisine kıyasla iki kat daha yüksek transistör yoğunluğu anlamına geliyor.
IBM'e göre yeni nesil çipler, mevcut 2 nanometre işlemcilere göre yaklaşık yüzde 50 daha fazla işlem gücü sunarken, aynı enerji tüketimiyle 1,7 kat daha fazla hesaplama yapabilecek.
Bu gelişmenin temelinde, transistörlerin tek katman yerine üst üste yerleştirildiği üç boyutlu "nanostack" mimarisi bulunuyor. IBM, bu teknolojinin hem klasik işlemcilerde (CPU), hem yapay zekâ uygulamalarında kullanılan grafik işlemcilerinde (GPU), hem de SRAM bellek çiplerinde kullanılabileceğini belirtti. Şirket, yeni bellek mimarisinin performansı yaklaşık yüzde 40 artırabileceğini ifade etti.
IBM, şu aşamada önceliğinin 2 nanometre teknolojisinin yaygınlaştırılması olduğunu vurgularken, 0,7 nanometre mimarisini lisans modeliyle çip üreticilerine sunmayı planlıyor. Şirket, bu teknolojinin gelecekte 0,1 nanometre seviyesine kadar ilerleyebilecek yeni nesil yarı iletkenlerin önünü açabileceğini öngörüyor.